A Xiaomi apresentou uma nova geração de seu processador desenvolvido internamente, aprofundando a estratégia da fabricante chinesa de assumir maior controle sobre componentes essenciais de seus dispositivos. Batizado de Xring O3, o chip utiliza tecnologia de fabricação de 3 nanômetros e será produzido pela taiwanesa TSMC.

O lançamento ocorre cerca de um ano depois da estreia do Xring O1 e aproxima a companhia de concorrentes como Apple, Samsung e Huawei, que há anos investem no desenvolvimento de processadores próprios. A iniciativa permite à Xiaomi integrar com maior precisão hardware e software, além de reduzir sua dependência de fornecedores externos para aparelhos de alto desempenho.

Segundo informações divulgadas nesta segunda-feira (24), o Xring O3 deverá equipar um futuro smartphone dobrável de categoria premium da empresa. A Xiaomi também trabalha no desenvolvimento de outros semicondutores, incluindo componentes voltados à inteligência artificial e tecnologias relacionadas a veículos autônomos.

A aposta faz parte de um investimento de longo prazo da companhia no setor de semicondutores. A Xiaomi já destinou mais de 20 bilhões de yuans, cerca de US$ 3 bilhões, ao desenvolvimento de chips e ampliou sua equipe dedicada à área para mais de 3 mil profissionais, em uma tentativa de aumentar sua autonomia tecnológica em um mercado cada vez mais competitivo.